型号stb-m/r-p 系列规格φ58~80×0.08~2.00×40~52
整体式超薄金刚石切割片
适用领域:
半导体高端封装基板的单体化分割及分立元器件的切割与开槽。
主要原材料:
元素六金刚石
主要特性:
●高精度、可用于精密切断及开槽●高刚性、高强度、高抗破损性●切割锋利,效率高,寿命长●良好的刃口形貌保持能力●可组合使用
型号说明:
技术规格:
西安锐凝超硬工具科技有限公司位于西安高新技术开发区。公司具有多年生产、研发金刚石工具的经验,专业从事金刚石切割片、砂轮等系列产品的研发与生产。近年来,本公司不断引进国外技术及配套设备,现已成功研制出高性能的金刚石切割片及高精度异型金刚石切割片/砂轮等系列产品,并在半导体封装材料、玻璃、石英、水晶、精密陶瓷等硬脆材料加工业中获得应用,产品性能已经达到甚至超过国外同类产品的水平,逐步替代进口产品。公司竭诚为新老用户提供高品质、高稳定性的金刚石切割片、砂轮等系列产品及相关技术服务。